人民财讯5月8日电，5月8日下午，铜冠铜箔(301217)在2025年度业绩说明会上表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
…第93届中国国际医疗器械博览会(CMEF，下称医博会)期间，博睿康医疗科技(上海)有限公司(下称博睿康)的展台人流涌动，不时有参展商、经销商、观众向工作人员交流提问。 “大家都非常热情，关于产品的介绍，我一天可能讲了上百遍。”博睿康市场经理史汇煌告诉中新经纬。 2026年3月，博睿康的“植入式脑机接口手部运动功能代偿系统”(下称脑机接口NEO系统)获得中国国家药监局批准上市，适用于颈段脊髓损
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发布时间：15:57:22
